Dữ liệu kỹ thuật
| Thông tin chung | |
|---|---|
| Cấu trúc | Basic Contact Probe |
| Loại/dòng sản phẩm | F100 |
| Bước (mm/mil) | 2,54 / 100 |
| Nhiệt độ | -45°C...+80°C |
| Kích thước | |
|---|---|
| Tổng chiều dài (mm) | 33.3 |
| Chiều cao nhô ra (mm) | 8.5 |
| Đường kính đầu mũi (mm) | 0.3 |
| Đường kính thân (mm) | 1.37 |
| Vật liệu và bề mặt | |
|---|---|
| Kiểu đầu kim | 37 |
| Vật liệu pít-tông 2 | Beryllium copper |
| Mạ pít-tông | Gold |
| Vật liệu thân | Bronze |
| Mạ thân | Gold |
| Vật liệu lò xo | Spring steel |
| Mạ lò xo | Silver |
| Thông số kỹ thuật cơ khí | |
|---|---|
| Lực căng trước (cN) | 80 |
| Lực lò xo (cN) | 180 |
| Hành trình danh định (mm) | 4.3 |
| Hành trình tối đa (mm) | 6.4 |
| Độ chính xác đầu mũi +/- (mm) | 0.08 |
| Thông số kỹ thuật điện | |
|---|---|
| Cường độ dòng điện liên tục (A) | 5 |
| Điện trở tiếp xúc điển hình (mOhm) | 20 |
Đồ họa
Beschreibung des Produkts
The Mini Bump Probe F10037B030G180 (item number 1168545) is designed for precise contacting of very small, densely spaced mini bumps on printed circuit boards. Its tip style 37 (4-point crown stepped) with a tip diameter of only 0.3 mm focuses the contact on the individual bump and reduces the risk of touching adjacent structures at the same time. With a pitch of 2.54 mm / 100 mil and 180 cN spring force, F10037B030G180 combines a compact contact geometry with defined mechanical loading. The continuous-current rating is 5 A. The design of F10037B030G180 transfers fine-pitch contacting principles to a robust ICT probe specifically matched to mini-bump geometries.