Der Mini-Bump-Kontaktstift F10037B030G180 (Artikelnummer 1168545) ist für die präzise Kontaktierung sehr kleiner und dicht angeordneter Mini Bumps auf Leiterplatten ausgelegt. Die Kopfform 37 (4-Punkt-Krone, abgesetzt) mit nur 0,3 mm Kopfdurchmesser konzentriert die Kontaktierung auf den einzelnen Bump und reduziert das Risiko, benachbarte Strukturen gleichzeitig zu berühren. Mit einem Raster von 2,54 mm / 100 mil und 180 cN Federkraft verbindet F10037B030G180 die kompakte Kontaktgeometrie mit einer definierten mechanischen Anpressung. Der zulässige Dauerstrom beträgt 5 A. Die Ausführung von F10037B030G180 überträgt das Fine-Pitch-Prinzip auf einen robusten ICT-Kontaktstift und ist damit speziell auf Mini-Bump-Geometrien abgestimmt.