Technische Daten
| Allgemeines | |
|---|---|
| Aufbau | Basis Kontaktstift |
| Typ/Familie | F075 |
| Raster (mm / mil) | 1,90 / 75 |
| Temperatur | -45°C...+80°C |
| Dimensionen | |
|---|---|
| Gesamtlänge (mm) | 33.1 |
| Herausraghöhe (mm) | 8.5 |
| Durchmesser Kopfform (mm) | 0.3 |
| Durchmesser Mantel (mm) | 1.02 |
| Materialien und Oberflächen | |
|---|---|
| Kopfform | 37 |
| Werkstoff Kolben | Kupfer-Beryllium |
| Beschichtung Kolben | Gold |
| Werkstoff Mantel | Bronze |
| Beschichtung Mantel | Gold |
| Werkstoff Feder | Federstahl |
| Beschichtung Feder | Silber |
| Mechanische Spezifikationen | |
|---|---|
| Vorspannung (cN) | 70 |
| Federkraft (cN) | 150 |
| Federweg empf. (mm) | 4.3 |
| Federweg max. (mm) | 6.4 |
| Treffergenauigkeit +/- (mm) | 0.08 |
| Elektrische Spezifikationen | |
|---|---|
| Dauerstrom (A) | 4 |
| Typ. Durchgangswiderstand (mOhm) | 20 |
Grafiken
Beschreibung des Produkts
Der Mini-Bump-Kontaktstift F07537B030G150 (Artikelnummer 1168129) ist für die präzise Kontaktierung sehr kleiner und dicht angeordneter Mini Bumps auf Leiterplatten ausgelegt. Die Kopfform 37 (4-Punkt-Krone, abgesetzt) mit nur 0,3 mm Kopfdurchmesser konzentriert die Kontaktierung auf den einzelnen Bump und reduziert das Risiko, benachbarte Strukturen gleichzeitig zu berühren. Mit einem Raster von 1,90 mm / 75 mil und 150 cN Federkraft verbindet F07537B030G150 die kompakte Kontaktgeometrie mit einer definierten mechanischen Anpressung. Der zulässige Dauerstrom beträgt 4 A. Die Ausführung von F07537B030G150 überträgt das Fine-Pitch-Prinzip auf einen robusten ICT-Kontaktstift und ist damit speziell auf Mini-Bump-Geometrien abgestimmt.